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        深圳市宇陽科技發展有限公司

        本站 本站 2018-07-30 1054

        宇陽公司成立于20012月,注冊資金3.5億元。2008年被認定為國家級高新技術企業,主要業務為MLCC產品的研發、制造和銷售。

        一、公司歷程與企業榮譽

        宇陽公司于2001年從日本、德國、美國引進全套世界最先進片式電容制造設備,擁有專業的研發及工藝技術團隊。2002年公司0402 BME微型片式多層陶瓷電容器首次通過新產品鑒定,填補國內空白,屬國內首創。公司項目先后被列為國家雙高一優項目、信息產業部重點扶持項目、國家高技術產業化示范工程、深圳市重大工業項目、電子發展基金項目。2005年,公司被國家商務部評為企業誠信度A”企業;200511月,在全球四大會計師事務所德勤國際會計事務所公布的中國高科技高成長企業50評選活動中,宇陽科技位居第二;2007年公司被深圳市人民政府列為深圳市民營領軍骨干企業;20071221日,宇陽順利在香港聯合交易所主板上市,為公司迅速發展壯大,創建世界級名牌企業打下了良好的基礎;2008年國內首創的0201超微型MLCC開發成功并量產,首批榮獲國家高新技術企業認定;2013年首批獲得工信部國家工業轉型選型強基工程項目;2016年國家強基工程項目超微型MLCC通過新產品科技成果鑒定,填補國內空白;2018年獲中國電子學會科學技術獎科技進步類二等獎。2019年獲第32屆中國電子組件百強企業第26名。2020年獲深圳500強企業。2021年通過廣東省工程技術研究中心認定,獲廣東省守合同重信用企業、電子元件行業協會AA級信用企業。

        二、核心技術與產品研發

        宇陽科技秉持工匠精神,深耕MLCC行業20余載,大力投資科技研發,專注微型化/超微型化、超高容MLCC產品研發,截止目前,I類瓷技術上基本實現全面替代日韓,II類瓷技術上部分替代日韓,產品從量產的超微型-1代0201、超微型-2代01005迭代至超微型-3代008004,達到行業先進技術水平。近日,宇陽成功研發并生產的008004規格產品MLCC產品作為國內首家通過權威機構中國賽寶實驗室工業和信息化部電子第五研究所檢測鑒定。超微型MLCC外觀尺寸解剖見圖2-1。



        2-1  超微型MLCC外形尺寸解剖圖


        1)核心工藝研發技術

        宇陽科技在前期01005MLCC產品的研究、開發、試生產基礎上,進一步增加層數、降低介質厚度和提高容量,擴大01005尺寸產品的容量覆蓋范圍,通過超微型絲印技術,精密切割工藝,精密封端工藝的改進開發成功008004尺寸規格MLCC。

        產品的核心技術包括:亞微米/納米抗還原性陶瓷與賤金屬電極材料體系設計技術;超微型射頻微波MLCC賤金屬材料體系設計技術 ;超微型MLCC結構設計與精密定位加工工藝技術;超微型MLCC還原性氣氛排膠燒結工藝技術;超微型片式元件端電極加工工藝技術 ;超微型片式元件編帶工藝技術等核心研發技術。

        2)核心材料工藝研發

        宇陽科技以抗還原陶瓷介質與Ni、Cu電極組成的賤金屬電極(BME)材料體系作為核心材料工藝,替代常規MLCC采用若干層相向交疊的內電極與薄層陶瓷介質進行高溫共燒獲得完整“獨石”結構的制造工藝。改善了長期以來高溫共燒的抗氧化性要求決定了 Pt、Pd 等貴金屬內電極材料(NME)的大量耗用,而導致 MLCC 成本過高的問題。

        3)核心生產工藝研發

        宇陽科技根據現有微型 MLCC 的技術基礎,結合超微型MLCC 產品的高精度要求,綜合自身的設計開發能力與國際一流研發與工藝技術支持水平,確定本項目的工藝路線為:采用國際先進的自動化、高精度的關鍵生產設備和自主開發關鍵設備,選用亞微米超細抗還原性陶瓷薄層介質材料與 Ni、Cu 等賤金屬內電極多層交疊在中性(N2)或還原性(N2+H2)氣氛中燒結,確保電極不被氧化并維持優良的介電性能。構建以 BME 技術為基礎的超微型 MLCC研發和中試生產的平臺。相對于現有 Pd、Ag 等貴金屬電極材料體系,高容值規格的成本大幅度下降,從而通過提高技術含量實現高性能低成本,增強產品的國際競爭力。


        宇陽科技引進了當今國際最先進的 SLOT-DIE 超薄流延設備,高精密光學定位印刷、疊層、切割設備,氣氛燒結窯爐、端電極制備以及全自動測試設備。其具體工藝流程如圖 2-2所示。


        2-2 MLCC制造工藝流程

        三、產品介紹與應用范圍

        多層瓷介電容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC),又稱獨石電容器,是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),以實現所需的電容值及其他參數特性。MLCC具有體積小、頻率范圍寬、壽命長、成本低等特點,主要用于移動 終端、數字家電、通信設備、計算機、汽車電子、工業控制設備等電子整機的 振蕩、耦合、濾波、旁路電路中,是當前世界上用量最大的電子元件。

        宇陽科技產品涵蓋車規級、工業級、超高溫等相關級別,產品特性包括低損耗高容、低損耗高Q、低損耗射頻大功率等行業先進產品特性,達到行業領先水平。

        2020年,0201尺寸產量實現全球前三,廣泛應用于智能手機、網通產品、IOT模塊等行業;01005已實現月產能30億片,不斷滲入4G/5G智能手機、PA芯片、CCM等行業。

        四、客戶群體與營業規模

        宇陽 MLCC產品主要的客戶群體是4G/5G移動智能終端、無線通信設備、半導體芯片內置、家電、計算機、安防、工業類及汽車等行業??蛻魪V泛覆蓋國內各行業龍頭,如移動智能終端的華為、中興、小米、vivo、OPPO;無線通信行業的華為、中興、烽火、華工正源;安防行業???、大華;計算機龍頭聯想、華碩;汽車級代工行業比亞迪;家電行業TCL、海信、創維、長虹、康佳;同時還服務于眾多國際知名企業,如英特爾、微軟、亞馬遜、NVIDIA、惠普、facebook 、諾基亞、富士康等。

        宇陽科技近三年營收過20億,綜合稅收達2億元,研發費用過億元,2021年上半年營收近3億,隨著宇陽產品線進一步豐富,我們在5G智能手機、5G芯片內置、5G基站、光通信模塊及云服務器行業持續深耕,實現日本和歐美MLCC更大范圍替代。

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